TPT Wire Bonder

Über den Betrieb

TPT Wire Bonder ist ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von Drahtbondern und Diebondern spezialisiert hat. Sie haben ihren Sitz in Karlsfeld und gehören zur Kategorie Sonstige. Das Unternehmen hat den Anspruch, gemeinsam mit ihren Kunden neue Ideen und Anwendungen für die Mikroelektronik zu ermöglichen. Sie haben Kunden in über 40 Ländern, darunter Start-Ups, Universitäten und Konzerne. Ein besonderes Merkmal ihrer Maschinen ist das langjährig erprobte 6,5' Bedienfeld, das einen intuitiven Zugang zum Bonder ermöglicht und eine gute Übersicht über die einzelnen Arbeitsschritte beim Bonden gibt. Bei TPT Wire Bonder ist es nicht nötig, den Bondkopf für verschiedene Anwendungen zu wechseln. Durch das unkomplizierte und schnelle Tauschen der Toolspitze können alle Arten des Drahtbondens miteinander kombiniert werden. Das Unternehmen verbaut serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montiert Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse der Anwendung. TPT Wire Bonder bietet auch die Möglichkeit an, den Grundaufbau ihrer Maschinen an die individuellen Eigenschaften der Anwendung anzupassen. Zum Beispiel kann eine offene Bonder Rückseite für sehr tiefe oder breite Gehäuse gewählt werden. Bei der Option H98 ändern sie die Bondhöhe ihrer Maschine von 76 mm auf 100, 125, 150 mm oder fast jede andere gewünschte Höhe. Das Unternehmen legt Wert darauf, dass ihre Bonder individuell konfigurierbar sind und an fast alle Bedürfnisse und Budgets angepasst werden können. Sie bieten auch spezielle Lösungen für Anwendungen, bei denen mehr Strom fließen soll, wie den HB30. Zur Überprüfung von Bondverbindungen von Dickdrahtanwendungen bis 2000g bieten sie einen manuellen Pulltester mit Schleppzeiger an. Der Pulltester Haken wird unter den Loop der Anwendung geschoben und der Pullwert wird ermittelt. Die Maschinen von TPT Wire Bonder sind mit einer motorisierten XYZ Achse und einem drehbaren Bondkopf ausgestattet, was das Erstellen, Abspeichern und Ausführen von automatischen Produktionsanwendungen ermöglicht. Ein Beispiel dafür ist die Mustererkennung / Pattern Recognition mit dem automatischen Drahtbonder HB100, bei dem mehrere Chips auf verschiedenen Substraten automatisch gebondet werden können. Auch hier ist es nicht nötig, den Bondkopf für verschiedene Anwendungen zu wechseln. Durch das unkomplizierte und schnelle Tauschen der Toolspitze lassen sich alle Arten des Drahtbondens miteinander kombinieren. Der HB75 von TPT Wire Bonder bietet die Möglichkeit, Pick & Place Vorgänge unkompliziert und präzise durchzuführen. Der Rotierende Bondkopf fasst ein Pickup Tool, ein Stamping Tool und einen Epoxy Dispenser. Mit dem kosteneffizienten Erweiterungsset wird jeder Drahtbonder von TPT Wire Bonder zu einem funktionsfähigen Diebonder. Das H80 Pick & Place Erweiterungsset ermöglicht es, Drahtbonden mit Diebonden zu kombinieren, ohne den Bondkopf wechseln zu müssen. Die Place Vorgänge lassen sich beliebig planen und gestalten, um auf jede Epoxyeigenschaft eingehen zu können. Mit dem 6,5' Bedienfeld können Bondkräfte auf den Zentinewton genau voreingestellt werden. TPT Wire Bonder hat es sich zum Ziel gesetzt, durch ihre innovativen Produkte und individuellen Lösungen gemeinsam mit ihren Kunden neue Ideen und Anwendungen für die Mikroelektronik zu realisieren.

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