Über den Betrieb
SPTS Technologies GmbH ist ein Hersteller von fortschrittlichen Wafer-Verarbeitungslösungen für die weltweit führenden Halbleiter- und Mikroelektronik-Hersteller. Das Unternehmen bietet fortschrittliche Technologien und Lösungen für die Wafer-Verarbeitung in der Halbleiter- und Mikroelektronik-Industrie. Die Anwendungen umfassen Mikro-Elektromechanische Systeme (MEMS), fortgeschrittene Verpackung, LED, RF-ICs mit hoher Geschwindigkeit und Leistungshalbleiter. SPTS Technologies GmbH wurde 2009 gegründet und vereint über 40 Jahre Erfahrung in der Wafer-Verarbeitung von Unternehmen wie Trikon Technologies, STS und Aviza Technology. Das Unternehmen bietet branchenführende Lösungen in den Bereichen Siliziumätzung, dielektrische Ätzung, trockene Freigabeätzung, physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) und molekulare Gasphasenabscheidung (MVD). SPTS liefert Wafer-Verarbeitungsausrüstung und -technologien an die weltweit führenden Halbleiter- und Mikroelektronik-Hersteller sowie Forschungseinrichtungen und bietet dedizierten lokalen Vertrieb und Kundensupport über ein Netzwerk von internationalen Büros und Vertretern an. In Zusammenarbeit mit SPP Technologies, Ltd. bietet SPTS auch APCVD-Lösungen (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition) und eine Reihe von Großchargen-Vertikalfurnace an. SPTS ist bestrebt, die nachhaltige Unternehmensführung in den Bereichen Umwelt, Gesundheit und Sicherheit (EHS) als zentrales Geschäftsprinzip sicherzustellen. Das Unternehmen legt Wert auf den Schutz der Umwelt, die Gesundheit und Sicherheit seiner Mitarbeiter sowie die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und Verordnungen. Die Produkte von SPTS sind auf einer Vielzahl von Wafer-Handling-Plattformen erhältlich und bieten Wafer-Verarbeitungsanlagen für die Serienproduktion, Forschung und Entwicklung oder Pilotproduktion. Zu den bedienten Märkten gehören Advanced Packaging, MEMS, LED, Leistungshalbleiter und Hochgeschwindigkeits-RF-ICs. SPTS bietet fortschrittliche Ätztechnologien für eine Vielzahl von Anwendungen an, darunter ICP (Inductively Coupled Plasma)-Ätzung, DRIE (Deep Reactive Ion Etching), PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition) und MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition). Die ICP-Ätzprozessmodule von SPTS sind äußerst flexibel und können eine Vielzahl von Materialien, einschließlich Oxide, Nitride, Polymere, niedrige Aspekteverhältnisse von Silizium und mehr, ätzen. Das Omega® SynapsEtch™-Ätzprozessmodul von SPTS verwendet eine Hochdichtplasmaquelle und ist für die starke Ätzung ausgelegt. SPTS hat das Ziel, führende Lösungen für die Wafer-Verarbeitung zu entwickeln und ständig neue Technologien voranzutreiben. Mit seinem Engagement für Qualität und Kundenzufriedenheit hat sich SPTS als vertrauenswürdiger Partner in der Halbleiter- und Mikroelektronik-Branche etabliert. Das Unternehmen setzt sich für kontinuierliche Innovationen und Verbesserungen ein, um die Anforderungen der anspruchsvollen Halbleiter- und Mikroelektronik-Märkte zu erfüllen.
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