microconnect Herbert Schiffner

Über den Betrieb

microconnect Herbert Schiffner ist ein führendes Unternehmen, das sich auf Mikroverbindungstechnik spezialisiert hat. Seit 1997 bedient das Unternehmen europaweit Kunden aus seinem Standort in Allensbach. Mit einem hohen technischen Standard und einer flexiblen Produktion bietet microconnect seinen Kunden erstklassige Dienstleistungen an. Als Dienstleister für Chip on Board (COB) ist microconnect in der Lage, Bare Die auf COB, Flex, Glas oder Keramik zu verarbeiten. Darüber hinaus bietet das Unternehmen auch Applikationen für LED-Chips sowie Standardanwendungen und Sonderausführungen an. Die Verarbeitung von Drahtstärken von 11μ bis zu 50μ in AlSi, Au, Cu und Sonderdrähten ist ebenfalls Teil des Angebots. Das Unternehmen legt einen hohen Stellenwert auf Beratung und Unterstützung seiner Kunden - sowohl zu Projektbeginn als auch während des gesamten Prozesses. Eine transparente Preisgestaltung und eine innovative und flexible Produktion sind weitere Vorteile für die Kunden. Das Know-how von microconnect ermöglicht es dem Unternehmen, Ideen für LED-Anwendungen umzusetzen. Ob auf Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten oder als MID Aufbau, für die Kreativität bei der Anwendungsform gibt es fast keine Grenzen. Je nach Anforderung können für alle Farbbereiche und Leistungsbereiche entsprechende LED's als Die geliefert werden. Als Spezialist für Bond-Technologie empfiehlt sich microconnect als Partner für innovative Industrien genauso wie für Zulieferer von Komponenten. Der Schlüsselbereich ist das Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Die Technologie ermöglicht es, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und zusätzlich Raum für höhere Übertragungsfrequenzen zu schaffen. Diese Vorteile eröffnen neuen Produkte Entwicklungsmöglichkeiten. Der Einsatz der Technologie eignet sich gleichermaßen für Low-Cost-Produkte wie für absolute High-Tech-Anwendungen. Dickdraht und Bondband werden in großen Stückzahlen bei Inhouse-Produktionen eingesetzt, insbesondere im Automobilbereich sind bei Firmen wie Bosch, neben den Leistungshalbleiter Herstellern, auch verstärkt Dickdrahtbonder im Einsatz. Ob Drähte oder Bändchen verarbeitet werden, hängt vom Bondkopf ab. Mitentscheidend für eine gute Bond-Verbindung ist das Aufsetzen der Chips und ein optimierter Lötprozess. Die Teile werden unter Vakuum und Stickstoff mit einer Lötanlage von der Firma Budatec gelötet. Microconnect ist Ihr zuverlässiger Partner für innovative Mikroverbindungstechnik. Wenn Sie Bedarf oder eine Vison für eine Applikation haben, steht Ihnen das Unternehmen mit seinem Know-how und Wissen gerne zur Seite.

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